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高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
浏览  |  Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：166/57  |  提交时间：2021/07/06
高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 03, 页码: 140-143
作者:  王玉龙;  王碧瑶;  孙慧;  张伟
收藏  |  浏览/下载：314/0  |  提交时间：2019/09/17
纳米SiO2  改性  环氧  宇航产品  PCB组件  粘固  
降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者:  张艳鹏;  唐延甫;  王威
caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：370/90  |  提交时间：2018/04/09
焊点  回流焊  降温速率  微观组织  力学性能  
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 281-282+298+307
作者:  张艳鹏;  王玉龙;  张伟
caj(200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：288/102  |  提交时间：2016/07/06
Cpga  底风预热  手工装联  透锡率  气泡率  
压接连接工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 6, 页码: 350-352+367
作者:  孙守红;  张伟
caj(1988Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：285/83  |  提交时间：2015/04/17
压接  耐拉脱力  C型压接  
电子产品元器件去金工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275
作者:  张伟;  石宝松;  孙慧;  张雪莉
caj(576Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：508/127  |  提交时间：2014/03/07
搪锡技术  镀金层  去金  
三防和固封以及混装PCB返修技术 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59
作者:  张伟;  孙守红
caj(1611Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：497/99  |  提交时间：2014/03/07
混装工艺  敷形涂覆  膨胀系数  高可靠  返修技术  
航天电子元器件抗辐照加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 44-46
作者:  孙慧;  徐抒岩;  孙守红;  张伟
caj(1200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：465/163  |  提交时间：2014/03/07
空间辐射  抗辐照加固  电子元器件  
CQFP器件焊点开裂失效分析 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 06, 页码: 347-350
作者:  张伟;  孙守红;  孙慧;  韩振伟
caj(910Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：474/131  |  提交时间：2013/03/11
Cqfp  可靠性  失效分析  
军用电子产品中1553B电缆组件装配工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 04, 页码: 219-221+225
作者:  王玉龙;  孙守红;  张伟
caj(1057Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：411/96  |  提交时间：2013/03/11
电缆组件  1553b  Dk-621  连接器