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| Enhancement and Noise Suppression of Single Low-Light Grayscale Images 期刊论文
Remote Sensing, 2022, 卷号: 14, 期号: 14, 页码: 23
作者: T. Nie; X. F. Wang; H. X. Liu; M. X. Li; S. K. Nong; H. F. Yuan; Y. C. Zhao and L. Huang
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| 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者: 张艳鹏 ; 王威; 王玉龙; 张雪莉
Adobe PDF(4640Kb) | 收藏 | 浏览/下载：199/64 | 提交时间：2021/07/06
球栅阵列封装 峰值温度 混装焊点 坍塌高度 微观组织 空洞 |
| 高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 孙海超
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高熔点焊球 SBC BGA 返修 |
| 降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者: 张艳鹏; 唐延甫; 王威
caj(952Kb) | 收藏 | 浏览/下载：352/86 | 提交时间：2018/04/09
焊点 回流焊 降温速率 微观组织 力学性能 |
| Comparative studies on thermal fatigue performance to Sn96.5/Ag3/Cu0.5 solder joints of chip capacitor 期刊论文
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2017, 卷号: 38, 期号: 3
作者: Mao, S.; J. Liu and B. Ge
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| 双光谱融合电晕检测系统设计 学位论文
: 中国科学院大学, 2014
作者: 庞飞龙
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双光谱融合 电晕检测 Dm8148 日盲紫外探测 |
| The topological basis realization and the corresponding Heisenberg model of spin-1 chain 期刊论文
Quantum Information Processing, 2014, 卷号: 13, 期号: 2, 页码: 273-282
作者: Hu T. T.; Ren H.; Xue K.
Adobe PDF(187Kb) | 收藏 | 浏览/下载：194/55 | 提交时间：2015/04/24 |
| Dirac's Hamiltonian and Bogoliubov's Hamiltonian as representation of the braid group 期刊论文
Quantum Information Processing, 2014, 卷号: 13, 期号: 2, 页码: 391-399
作者: Hu T. T.; Ren H.; Xue K.
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| 嵌入式图像增强系统设计与实现 学位论文
: 中国科学院大学, 2013
作者: 赵凡
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图像增强 嵌入式系统 dsp+fpga Camera Link接口 乒乓操作 |
| 一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者: 孙守红; 王玉龙; 石宝松
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Bga 回流曲线 可靠性 低温组装 |
