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一种运用抖动矩阵的LED显示屏图像增强处理算法 期刊论文
液晶与显示, 2021, 卷号: 36, 期号: 10, 页码: 1403-1411
作者:  孙健哲;  郑喜凤;  徐子程;  程宏斌;  陈煜丰
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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
浏览  |  Adobe PDF(4640Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：205/64  |  提交时间：2021/07/06
球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
浏览  |  Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：122/47  |  提交时间：2021/07/06
高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
基于振动方式的片式元件翻面装置研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 02, 页码: 106-108
作者:  付柯楠;  石宝松;  王玉龙;  聂磊
收藏  |  浏览/下载：260/0  |  提交时间：2019/09/17
SMT  片式元件  振动  翻面  
降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者:  张艳鹏;  唐延甫;  王威
caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：354/87  |  提交时间：2018/04/09
焊点  回流焊  降温速率  微观组织  力学性能  
Comparative studies on thermal fatigue performance to Sn96.5/Ag3/Cu0.5 solder joints of chip capacitor 期刊论文
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2017, 卷号: 38, 期号: 3
作者:  Mao, S.;  J. Liu and B. Ge
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通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 01, 页码: 21-24
作者:  张艳鹏;  孙守红;  王玉龙
caj(796Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：214/80  |  提交时间：2016/07/06
通孔回流焊  晶体学建模  锡膏收缩因子  
基于μLED的光遗传学可植入光极研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2015
作者:  岳森
Adobe PDF(4891Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：212/2  |  提交时间：2016/04/11
神经接口 光遗传学 led 神经调控  
一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2010, 卷号: 31, 期号: 2, 页码: 93-98
作者:  张伟;  孙守红;  毛书勤
caj(241Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：297/62  |  提交时间：2012/09/25