Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 电子产品元器件去金工艺研究 | |
张伟 ; 石宝松; 孙慧; 张雪莉
| |
| 2013-09-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| 期号 | 05页码:273-275 |
| 摘要 | 针对电装行业的相关工艺规范要求,为避免金脆现象的发生,元器件引线的镀金层在焊接前应予以去除。简要分析了金脆现象产生的机理,探讨了高可靠性应用场合去金的必要性,并结合工作实际介绍了几种实用的去金工艺方法。 |
| 关键词 | 搪锡技术 镀金层 去金 |
| 收录类别 | CNKI |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/38929 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张伟,石宝松,孙慧,等. 电子产品元器件去金工艺研究[J]. 电子工艺技术,2013(05):273-275. |
| APA | 张伟,石宝松,孙慧,&张雪莉.(2013).电子产品元器件去金工艺研究.电子工艺技术(05),273-275. |
| MLA | 张伟,et al."电子产品元器件去金工艺研究".电子工艺技术 .05(2013):273-275. |
| 条目包含的文件 | 下载所有文件 | |||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 电子产品元器件去金工艺研究.caj（576KB） | 开放获取 | CC BY-NC-ND | 浏览 下载 | |||
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