Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 三防和固封以及混装PCB返修技术 | |
张伟 ; 孙守红
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| 2013-01-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
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| 期号 | 01页码:34-36+59 |
| 摘要 | 分析了三防漆敷形涂覆和胶粘剂粘固对印制板组装件返修的影响;分析了混装工艺对印制板组件返修的影响;介绍了BGA封装器件返修的一般方法;给出了使用暗红外返修台拆卸元器件时印制板组件的热分布状况;结合实际工作,介绍了采用混装工艺装联并进行了三防固封的航天产品无铅BGA返修的具体实施方法。 |
| 关键词 | 混装工艺 敷形涂覆 膨胀系数 高可靠 返修技术 |
| 收录类别 | CNKI |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/38591 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张伟,孙守红. 三防和固封以及混装PCB返修技术[J]. 电子工艺技术,2013(01):34-36+59. |
| APA | 张伟,&孙守红.(2013).三防和固封以及混装PCB返修技术.电子工艺技术(01),34-36+59. |
| MLA | 张伟,et al."三防和固封以及混装PCB返修技术".电子工艺技术 .01(2013):34-36+59. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 三防和固封以及混装PCB返修技术.caj（1611KB） | 开放获取 | CC BY-NC-ND | 浏览 下载 | |||
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