| 高熔点焊球BGA返修工艺研究 |
| 张艳鹏 ; 王威; 王玉龙; 孙海超
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| 2020-01-18
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| 发表期刊 | 电子工艺技术
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| 卷号 | 41期号:01页码:40-42 |
| 摘要 | BGA封装器件的陶瓷基体或3D-plus本体大都使用铅系高熔点焊球(Sn10Pb90)通过SBC工艺与印制板焊盘间实现连接。由于铅系高熔点焊球采用有铅焊接时不发生融化,其焊接和返修过程均区别于非SBC工艺BGA封装。针对铅系高熔点焊球BGA进行了返修对比试验,研究焊球成分和焊膏施加方式对SBC工艺BGA封装返修的影响,最终确立一套适用于铅系高熔点焊球BGA的高可靠性返修工艺。 |
| 关键词 | 高熔点焊球
SBC
BGA
返修
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| URL | 查看原文
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| 文献类型 | 期刊论文
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| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/64057
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| 专题 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
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| 作者单位 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
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| 第一作者单位 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
张艳鹏,王威,王玉龙,等. 高熔点焊球BGA返修工艺研究[J]. 电子工艺技术,2020,41(01):40-42.
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| APA |
张艳鹏,王威,王玉龙,&孙海超.(2020).高熔点焊球BGA返修工艺研究.电子工艺技术,41(01),40-42.
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| MLA |
张艳鹏,et al."高熔点焊球BGA返修工艺研究".电子工艺技术 41.01(2020):40-42.
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文件名：
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高熔点焊球BGA返修工艺研究.pdf
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格式：
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Adobe PDF
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