Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 | |
张艳鹏; 王玉龙; 张伟 | |
2015-09-18 | |
发表期刊 | 电子工艺技术 |
期号 | 05页码:281-282+298+307 |
摘要 | 在常规通孔插装器件焊接工艺的基础上,增加底风预热系统,实现军用短引脚陶瓷封装针栅阵列(CPGA)的高可靠性手工组装。以通孔透锡率和焊点气泡率为判据,探讨了底风预热系统、烙铁头选择以及助焊剂使用对焊点结构的影响规律,最终确定适用于短引脚CPGA的手工装联工艺技术。 |
关键词 | Cpga 底风预热 手工装联 透锡率 气泡率 |
文献类型 | 期刊论文 |
条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53936 |
专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张艳鹏,王玉龙,张伟. 军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究[J]. 电子工艺技术,2015(05):281-282+298+307. |
APA | 张艳鹏,王玉龙,&张伟.(2015).军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究.电子工艺技术(05),281-282+298+307. |
MLA | 张艳鹏,et al."军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究".电子工艺技术 .05(2015):281-282+298+307. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究(200KB) | 期刊论文 | 作者接受稿 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 浏览 请求全文 |
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