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纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 03, 页码: 140-143
作者:  王玉龙;  王碧瑶;  孙慧;  张伟
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纳米SiO2  改性  环氧  宇航产品  PCB组件  粘固  
三防和固封以及混装PCB返修技术 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59
作者:  张伟;  孙守红
caj(1611Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:464/99  |  提交时间:2014/03/07
混装工艺  敷形涂覆  膨胀系数  高可靠  返修技术  
标准镜的高精度柔性支撑镜框的优化设计 期刊论文
中国光学, 2011, 卷号: 4, 期号: 4, 页码: 380-387
作者:  王平;  田伟;  王汝冬;  王立朋;  隋永新;  杨怀江
Adobe PDF(570Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:415/74  |  提交时间:2012/05/11