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高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
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高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 281-282+298+307
作者:  张艳鹏;  王玉龙;  张伟
caj(200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：268/91  |  提交时间：2016/07/06
Cpga  底风预热  手工装联  透锡率  气泡率  
通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 01, 页码: 21-24
作者:  张艳鹏;  孙守红;  王玉龙
caj(796Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：215/80  |  提交时间：2016/07/06
通孔回流焊  晶体学建模  锡膏收缩因子