Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| CQFP器件焊点开裂失效分析 | |
张伟 ; 孙守红; 孙慧; 韩振伟
| |
| 2012-11-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| 期号 | 06页码:347-350 |
| 关键词 | Cqfp 可靠性 失效分析 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27262 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张伟,孙守红,孙慧,等. CQFP器件焊点开裂失效分析[J]. 电子工艺技术,2012(06):347-350. |
| APA | 张伟,孙守红,孙慧,&韩振伟.(2012).CQFP器件焊点开裂失效分析.电子工艺技术(06),347-350. |
| MLA | 张伟,et al."CQFP器件焊点开裂失效分析".电子工艺技术 .06(2012):347-350. |
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