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航天线缆网连接器尾部线束抗扰动工艺试验研究 期刊论文
航天制造技术, 2021, 期号: 04, 页码: 1-6
作者:  王羚薇;  王玉龙;  王威;  张雪莉
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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
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球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
J30J系列压接微矩形电连接器装配工艺 期刊论文
电子技术与软件工程, 2020, 期号: 07, 页码: 103-105
作者:  张伟;  王玉龙;  王羚薇
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微型电连接器  装配工艺  压接连接  
高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
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高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
Alignment of Φ1 000 mm primary mirror for photoelectric tracking system 期刊论文
Guangxue Jingmi Gongcheng/Optics and Precision Engineering, 2018, 卷号: 26, 期号: 7, 页码: 1633-1641
作者:  Yang, Li-Bao;  Li, Yan-Hong;  Wang, Jing;  Sun, Ning;  Xie, Jing-Jiang;  Shi, Guo-Quan;  Zhang, Fan
浏览  |  Adobe PDF(9143Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：311/71  |  提交时间：2019/09/17
Tracking (position)  Mirrors  Optical systems  Photoelectricity  Reflection  
一种QFN封装器件焊接故障分析 期刊论文
航天制造技术, 2015, 期号: 03, 页码: 41-43+52
作者:  田景玉;  孙守红;  刘剑
caj(5784Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：262/57  |  提交时间：2016/07/06
Qfn  焊接故障  网板设计  
TDICCD相机成像系统片式电阻失效分析 期刊论文
液晶与显示, 2014, 期号: 6, 页码: 906-910
作者:  曲利新
caj(307Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：326/94  |  提交时间：2015/04/17
失效分析  电阻失效  故障树  端电极脱离  
反作用飞轮的可靠性分析及容错设计 学位论文
: 中国科学院大学, 2014
作者:  包晗
Adobe PDF(3203Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：294/1  |  提交时间：2015/05/03
飞轮  可靠性  容错设计  
三防和固封以及混装PCB返修技术 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59
作者:  张伟;  孙守红
caj(1611Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：464/99  |  提交时间：2014/03/07
混装工艺  敷形涂覆  膨胀系数  高可靠  返修技术  
无铅BGA返修工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 86-89
作者:  张伟;  孙守红;  石宝松
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表面贴装技术  温度曲线  返修技术