Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 | |
张艳鹏 ; 唐延甫; 王威
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| 2017-07-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
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| 页码 | 197-199+218 |
| 摘要 | 以BGA植球模拟回流焊焊点形成过程,控制冷却方式以调节植球过程中的降温速率,进而研究降温速率对SnPb共晶焊点微观结构及力学性能的影响。试验结果表明,降温速率对共晶焊点微观组织结构和力学性能均具有较大影响。随着降温速率由0.45℃/s增加至1.05℃/s,焊点内部靠近焊盘侧以枝晶形态存在的富铅相尺寸减小,且远离焊盘侧焊球内部相偏析程度降低,相应的焊球与本体焊盘之间结合强度由7.52 N增加到9.02N。 |
| 关键词 | 焊点 回流焊 降温速率 微观组织 力学性能 |
| DOI | E9DAED5FF20BA9F33CF785A098642153 |
| 语种 | 中文 |
| 引用统计 | |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/58389 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张艳鹏,唐延甫,王威. 降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响[J]. 电子工艺技术,2017:197-199+218. |
| APA | 张艳鹏,唐延甫,&王威.(2017).降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响.电子工艺技术,197-199+218. |
| MLA | 张艳鹏,et al."降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响".电子工艺技术 (2017):197-199+218. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能（952KB） | 期刊论文 | 作者接受稿 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 浏览 下载 | |
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