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航天线缆网连接器尾部线束抗扰动工艺试验研究 期刊论文
航天制造技术, 2021, 期号: 04, 页码: 1-6
作者:  王羚薇;  王玉龙;  王威;  张雪莉
浏览  |  Adobe PDF(1477Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：130/58  |  提交时间：2022/06/29
回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
浏览  |  Adobe PDF(4640Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：207/64  |  提交时间：2021/07/06
球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
有限空间内活动线束连接器尾夹实施工艺 期刊论文
航天制造技术, 2020, 期号: 02, 页码: 1-3
作者:  田景玉;  穆希鹏;  王玉龙;  王威;  张伟;  张俊
浏览  |  Adobe PDF(282Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：125/38  |  提交时间：2021/07/06
活动线束  连接器尾夹  布线工艺  有限空间  
J30J系列压接微矩形电连接器装配工艺 期刊论文
电子技术与软件工程, 2020, 期号: 07, 页码: 103-105
作者:  张伟;  王玉龙;  王羚薇
浏览  |  Adobe PDF(1980Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：187/101  |  提交时间：2021/07/06
微型电连接器  装配工艺  压接连接  
高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
浏览  |  Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：123/47  |  提交时间：2021/07/06
高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
基于振动方式的片式元件翻面装置研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 02, 页码: 106-108
作者:  付柯楠;  石宝松;  王玉龙;  聂磊
收藏  |  浏览/下载：261/0  |  提交时间：2019/09/17
SMT  片式元件  振动  翻面  
纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 03, 页码: 140-143
作者:  王玉龙;  王碧瑶;  孙慧;  张伟
收藏  |  浏览/下载：275/0  |  提交时间：2019/09/17
纳米SiO2  改性  环氧  宇航产品  PCB组件  粘固  
宇航产品片式钽电解电容器使用及安装工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 06, 页码: 335-338
作者:  王玉龙;  李静梅
caj(573Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：259/112  |  提交时间：2016/07/06
片式  钽电容器  可靠性  安装工艺  
基于ManixFP成形系统的集成电路引线成形工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 269-272
作者:  王玉龙;  刘剑;  张艳鹏
caj(316Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：249/74  |  提交时间：2016/07/06
Manixfp  集成电路  引线成形  单边可调双工位  
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 281-282+298+307
作者:  张艳鹏;  王玉龙;  张伟
caj(200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：268/91  |  提交时间：2016/07/06
Cpga  底风预热  手工装联  透锡率  气泡率