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高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
浏览  |  Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：124/47  |  提交时间：2021/07/06
高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 03, 页码: 140-143
作者:  王玉龙;  王碧瑶;  孙慧;  张伟
收藏  |  浏览/下载：277/0  |  提交时间：2019/09/17
纳米SiO2  改性  环氧  宇航产品  PCB组件  粘固  
基于ManixFP成形系统的集成电路引线成形工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 269-272
作者:  王玉龙;  刘剑;  张艳鹏
caj(316Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：251/74  |  提交时间：2016/07/06
Manixfp  集成电路  引线成形  单边可调双工位  
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 281-282+298+307
作者:  张艳鹏;  王玉龙;  张伟
caj(200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：269/91  |  提交时间：2016/07/06
Cpga  底风预热  手工装联  透锡率  气泡率  
通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 01, 页码: 21-24
作者:  张艳鹏;  孙守红;  王玉龙
caj(796Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：215/80  |  提交时间：2016/07/06
通孔回流焊  晶体学建模  锡膏收缩因子  
高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 258-263
作者:  王玉龙;  张艳鹏;  李静秋
caj(1573Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：418/137  |  提交时间：2015/04/17
3d-plus  力学适应性  封装  可靠性  
非标钢网全自动对位技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 3, 页码: 148-150
作者:  张艳鹏;  孙守红;  刘剑;  王玉龙
caj(1116Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：337/80  |  提交时间：2015/04/17
全自动印膏  非标钢网  虚拟板长  停板位置  自定义基准点  
军用电子产品中1553B电缆组件装配工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 04, 页码: 219-221+225
作者:  王玉龙;  孙守红;  张伟
caj(1057Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：394/91  |  提交时间：2013/03/11
电缆组件  1553b  Dk-621  连接器  
振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 03, 页码: 160-164
作者:  张伟;  王玉龙;  李静秋
caj(1910Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：446/127  |  提交时间：2013/03/11
Cqfp  振动试验  组装工艺