Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺 | |
张伟 ; 王玉龙; 李静秋
| |
| 2012-05-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| 期号 | 03页码:160-164 |
| 关键词 | Cqfp 振动试验 组装工艺 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/28253 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张伟,王玉龙,李静秋. 振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺[J]. 电子工艺技术,2012(03):160-164. |
| APA | 张伟,王玉龙,&李静秋.(2012).振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺.电子工艺技术(03),160-164. |
| MLA | 张伟,et al."振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺".电子工艺技术 .03(2012):160-164. |
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| 振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺.（1910KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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