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高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
浏览  |  Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：163/57  |  提交时间：2021/07/06
高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
基于ManixFP成形系统的集成电路引线成形工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 269-272
作者:  王玉龙;  刘剑;  张艳鹏
caj(316Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：277/75  |  提交时间：2016/07/06
Manixfp  集成电路  引线成形  单边可调双工位  
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 281-282+298+307
作者:  张艳鹏;  王玉龙;  张伟
caj(200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：288/102  |  提交时间：2016/07/06
Cpga  底风预热  手工装联  透锡率  气泡率  
高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 258-263
作者:  王玉龙;  张艳鹏;  李静秋
caj(1573Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：448/149  |  提交时间：2015/04/17
3d-plus  力学适应性  封装  可靠性  
航天元器件可靠解焊工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 268-270+297
作者:  孙慧;  王玉龙
caj(1212Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：286/102  |  提交时间：2015/04/17
航天元器件  涂层去除  解焊  
电子产品元器件去金工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275
作者:  张伟;  石宝松;  孙慧;  张雪莉
caj(576Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：506/126  |  提交时间：2014/03/07
搪锡技术  镀金层  去金  
一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2010, 卷号: 31, 期号: 2, 页码: 93-98
作者:  张伟;  孙守红;  毛书勤
caj(241Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：312/66  |  提交时间：2012/09/25