Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法 | |
张伟 ; 孙守红; 毛书勤
| |
| 2010-03-01 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| ISSN | 1001-3474 |
| 卷号 | 31期号:2页码:93-98 |
| 摘要 | 简要介绍了热风回流焊接的常规工艺及影响焊接质量的关键工艺因素;总结了焊接的机理,结合实际工作经验,详细地描述了在没有模板、锡膏及回流焊炉等专业设备的条件下,使用电热板应急焊接BGA器件的过程及注意事项;通过引用大量的研究结论,从温度曲线和助焊剂法这两个最为关键的工艺参数分析了加热板法焊接BGA的可靠性并结合实际经验给出了提高可靠性的具体方法。最终全面总结了采用电热板使用助焊剂高可靠焊接表面贴装器件(SMD),特别是BGA器件的详细工艺流程。 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/22556 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张伟,孙守红,毛书勤. 一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法[J]. 电子工艺技术,2010,31(2):93-98. |
| APA | 张伟,孙守红,&毛书勤.(2010).一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法.电子工艺技术,31(2),93-98. |
| MLA | 张伟,et al."一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法".电子工艺技术 31.2(2010):93-98. |
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