Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 航天元器件可靠解焊工艺 | |
孙慧 ; 王玉龙
| |
| 2014-09-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| 期号 | 5页码:268-270+297 |
| 摘要 | 由于航天产品的成本高昂及高可靠性的要求,每次更换都要求不能对印制电路板及周围器件造成任何损伤,而元器件的可靠性解焊必然是各个环节中最重要、难度最大的一个环节。介绍了元器件可靠性解焊的必要性;阐述了影响可靠性解焊的主要因素,包括涂层去除、工艺选择、操作实施等。结合实际工程应用,对于元器件解焊的工艺选择及详细解焊方法进行了着重说明。 |
| 关键词 | 航天元器件 涂层去除 解焊 |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/43367 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙慧,王玉龙. 航天元器件可靠解焊工艺[J]. 电子工艺技术,2014(5):268-270+297. |
| APA | 孙慧,&王玉龙.(2014).航天元器件可靠解焊工艺.电子工艺技术(5),268-270+297. |
| MLA | 孙慧,et al."航天元器件可靠解焊工艺".电子工艺技术 .5(2014):268-270+297. |
| 条目包含的文件 | 下载所有文件 | |||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 航天元器件可靠解焊工艺.caj（1212KB） | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 浏览 下载 | |||
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