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高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
浏览  |  Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：262/74  |  提交时间：2021/07/06
高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
基于振动方式的片式元件翻面装置研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 02, 页码: 106-108
作者:  付柯楠;  石宝松;  王玉龙;  聂磊
收藏  |  浏览/下载：347/0  |  提交时间：2019/09/17
SMT  片式元件  振动  翻面  
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 281-282+298+307
作者:  张艳鹏;  王玉龙;  张伟
caj(200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：335/125  |  提交时间：2016/07/06
Cpga  底风预热  手工装联  透锡率  气泡率  
单排插装连接器拼接安装工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 02, 页码: 83-85
作者:  余达;  刘金国;  周怀得;  龙科慧;  文大化;  王玉龙;  孙守红
caj(1753Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：357/111  |  提交时间：2016/07/06
单排插装连接器  工装限位  单点焊接  拼接安装工艺  
高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 258-263
作者:  王玉龙;  张艳鹏;  李静秋
caj(1573Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：497/174  |  提交时间：2015/04/17
3d-plus  力学适应性  封装  可靠性  
电子产品元器件去金工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275
作者:  张伟;  石宝松;  孙慧;  张雪莉
caj(576Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：554/143  |  提交时间：2014/03/07
搪锡技术  镀金层  去金  
焊接方法对焊点质量的影响研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 03, 页码: 148-150
作者:  毛书勤;  刘剑;  伍雁雄
caj(1065Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：597/183  |  提交时间：2014/03/07
片式元件  焊点  剪切实验  焊接方法  
一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者:  孙守红;  王玉龙;  石宝松
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：400/124  |  提交时间：2014/03/07
Bga  回流曲线  可靠性  低温组装  
无铅手工焊接工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 79-81
作者:  毛书勤;  葛兵;  李静秋
caj(701Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：499/136  |  提交时间：2013/03/11
无铅  焊接工艺  剪切力  
多绞屏蔽线处理及焊接工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2011, 期号: 01, 页码: 36-40
作者:  张玉娟;  毛书勤
caj(1829Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：603/172  |  提交时间：2013/03/11
屏蔽线  处理工艺  焊接工艺