Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 基于振动方式的片式元件翻面装置研究 | |
付柯楠; 石宝松 ; 王玉龙; 聂磊
| |
| 2018 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术 |
| 期号 | 02页码:106-108 |
| 摘要 | 在SMT组装过程中,针对科研、军工项目印制电路板组装"多品种,小批量"的特点,多采取"手工贴片,回流焊接"的方式。在手工贴片方式下,一些需要向上放置的片式元件通常使用镊子翻面,耗费很大精力,效率低下。制作了一种以振动方式使片式元件翻面的装置,通过多种实验验证了可行性,并将其运用在实际生产中显著提高了效率。 |
| 关键词 | SMT 片式元件 振动 翻面 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/61398 |
| 专题 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 付柯楠,石宝松,王玉龙,等. 基于振动方式的片式元件翻面装置研究[J]. 电子工艺技术,2018(02):106-108. |
| APA | 付柯楠,石宝松,王玉龙,&聂磊.(2018).基于振动方式的片式元件翻面装置研究.电子工艺技术(02),106-108. |
| MLA | 付柯楠,et al."基于振动方式的片式元件翻面装置研究".电子工艺技术 .02(2018):106-108. |
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