Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 一种BGA器件的低温组装工艺方法 | |
孙守红 ; 王玉龙; 石宝松
| |
| 2013-03-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| 期号 | 02页码:93-95 |
| 摘要 | 介绍了BGA焊接的一般方法,分析了BGA空洞产生的原因;针对高可靠应用场合需求,详细描述了一种可有效减少空洞发生的BGA低温焊接方法,并对采用这种方法焊接的BGA的焊点可靠性进行了分析。 |
| 关键词 | Bga 回流曲线 可靠性 低温组装 |
| 收录类别 | CNKI |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/38668 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙守红,王玉龙,石宝松. 一种BGA器件的低温组装工艺方法[J]. 电子工艺技术,2013(02):93-95. |
| APA | 孙守红,王玉龙,&石宝松.(2013).一种BGA器件的低温组装工艺方法.电子工艺技术(02),93-95. |
| MLA | 孙守红,et al."一种BGA器件的低温组装工艺方法".电子工艺技术 .02(2013):93-95. |
| 条目包含的文件 | 下载所有文件 | |||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 一种BGA器件的低温组装工艺方法.caj（1126KB） | 开放获取 | CC BY-NC-ND | 浏览 下载 | |||
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