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| 高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文 电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42 作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 孙海超 浏览  |  Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:334/89  |  提交时间:2021/07/06 高熔点焊球 SBC BGA 返修 |
| 基于数字样机技术的电装工艺优化 期刊论文 电子工艺技术, 2018, 期号: 04, 页码: 215-217+227 作者: 聂磊; 石宝松; 付柯楠 收藏  |  浏览/下载:343/0  |  提交时间:2019/09/17 电子设备 数字样机 工艺优化 可制造性 |
| 基于振动方式的片式元件翻面装置研究 期刊论文 电子工艺技术, 2018, 期号: 02, 页码: 106-108 作者: 付柯楠; 石宝松; 王玉龙; 聂磊 收藏  |  浏览/下载:399/0  |  提交时间:2019/09/17 SMT 片式元件 振动 翻面 |
| 纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究 期刊论文 电子工艺技术, 2018, 期号: 03, 页码: 140-143 作者: 王玉龙; 王碧瑶; 孙慧; 张伟 收藏  |  浏览/下载:458/0  |  提交时间:2019/09/17 纳米SiO2 改性 环氧 宇航产品 PCB组件 粘固 |
| 降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文 电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218 作者: 张艳鹏; 唐延甫; 王威 caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:418/94  |  提交时间:2018/04/09 焊点 回流焊 降温速率 微观组织 力学性能 |
| 绝缘导热有机硅材料在开关电源灌封中的应用 期刊论文 电子工艺技术, 2016, 期号: 3, 页码: 160-162 作者: 聂磊; 石宝松 caj(424Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:394/154  |  提交时间:2017/09/17 开关电源 Rtv硅橡胶 灌封 |
| 宇航产品片式钽电解电容器使用及安装工艺 期刊论文 电子工艺技术, 2015, 期号: 06, 页码: 335-338 作者: 王玉龙; 李静梅 caj(573Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:346/142  |  提交时间:2016/07/06 片式 钽电容器 可靠性 安装工艺 |
| 基于ManixFP成形系统的集成电路引线成形工艺 期刊论文 电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 269-272 作者: 王玉龙; 刘剑; 张艳鹏 caj(316Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:380/77  |  提交时间:2016/07/06 Manixfp 集成电路 引线成形 单边可调双工位 |
| 军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 期刊论文 电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 281-282+298+307 作者: 张艳鹏; 王玉龙; 张伟 caj(200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:368/139  |  提交时间:2016/07/06 Cpga 底风预热 手工装联 透锡率 气泡率 |
| 灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用 期刊论文 电子工艺技术, 2015, 期号: 04, 页码: 203-207 作者: 王玉龙; 石宝松; 李静秋 caj(622Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:449/133  |  提交时间:2016/07/06 灌封 环氧胶 电连接器 加固 |