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高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
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高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
基于数字样机技术的电装工艺优化 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 04, 页码: 215-217+227
作者:  聂磊;  石宝松;  付柯楠
收藏  |  浏览/下载：541/0  |  提交时间：2019/09/17
电子设备  数字样机  工艺优化  可制造性  
基于振动方式的片式元件翻面装置研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 02, 页码: 106-108
作者:  付柯楠;  石宝松;  王玉龙;  聂磊
收藏  |  浏览/下载：598/0  |  提交时间：2019/09/17
SMT  片式元件  振动  翻面  
纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 03, 页码: 140-143
作者:  王玉龙;  王碧瑶;  孙慧;  张伟
收藏  |  浏览/下载：676/0  |  提交时间：2019/09/17
纳米SiO2  改性  环氧  宇航产品  PCB组件  粘固  
降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者:  张艳鹏;  唐延甫;  王威
caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：479/104  |  提交时间：2018/04/09
焊点  回流焊  降温速率  微观组织  力学性能  
绝缘导热有机硅材料在开关电源灌封中的应用 期刊论文
电子工艺技术, 2016, 期号: 3, 页码: 160-162
作者:  聂磊;  石宝松
caj(424Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：424/174  |  提交时间：2017/09/17
开关电源  Rtv硅橡胶  灌封  
宇航产品片式钽电解电容器使用及安装工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 06, 页码: 335-338
作者:  王玉龙;  李静梅
caj(573Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：399/172  |  提交时间：2016/07/06
片式  钽电容器  可靠性  安装工艺  
基于ManixFP成形系统的集成电路引线成形工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 269-272
作者:  王玉龙;  刘剑;  张艳鹏
caj(316Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：622/110  |  提交时间：2016/07/06
Manixfp  集成电路  引线成形  单边可调双工位  
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 281-282+298+307
作者:  张艳鹏;  王玉龙;  张伟
caj(200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：391/148  |  提交时间：2016/07/06
Cpga  底风预热  手工装联  透锡率  气泡率  
灌封工艺在电连接器尾部加固中的应用 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 04, 页码: 203-207
作者:  王玉龙;  石宝松;  李静秋
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灌封  环氧胶  电连接器  加固