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降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者:  张艳鹏;  唐延甫;  王威
caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：403/92  |  提交时间：2018/04/09
焊点  回流焊  降温速率  微观组织  力学性能  
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 281-282+298+307
作者:  张艳鹏;  王玉龙;  张伟
caj(200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：357/136  |  提交时间：2016/07/06
Cpga  底风预热  手工装联  透锡率  气泡率  
压接连接工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 6, 页码: 350-352+367
作者:  孙守红;  张伟
caj(1988Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：335/96  |  提交时间：2015/04/17
压接  耐拉脱力  C型压接  
电子产品元器件去金工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275
作者:  张伟;  石宝松;  孙慧;  张雪莉
caj(576Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：568/148  |  提交时间：2014/03/07
搪锡技术  镀金层  去金  
三防和固封以及混装PCB返修技术 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59
作者:  张伟;  孙守红
caj(1611Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：595/106  |  提交时间：2014/03/07
混装工艺  敷形涂覆  膨胀系数  高可靠  返修技术  
航天电子元器件抗辐照加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 44-46
作者:  孙慧;  徐抒岩;  孙守红;  张伟
caj(1200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：512/190  |  提交时间：2014/03/07
空间辐射  抗辐照加固  电子元器件  
CQFP器件焊点开裂失效分析 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 06, 页码: 347-350
作者:  张伟;  孙守红;  孙慧;  韩振伟
caj(910Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：519/152  |  提交时间：2013/03/11
Cqfp  可靠性  失效分析  
军用电子产品中1553B电缆组件装配工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 04, 页码: 219-221+225
作者:  王玉龙;  孙守红;  张伟
caj(1057Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：455/109  |  提交时间：2013/03/11
电缆组件  1553b  Dk-621  连接器  
振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 03, 页码: 160-164
作者:  张伟;  王玉龙;  李静秋
caj(1910Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：486/156  |  提交时间：2013/03/11
Cqfp  振动试验  组装工艺  
无铅BGA返修工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 86-89
作者:  张伟;  孙守红;  石宝松
caj(744Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：468/52  |  提交时间：2013/03/11
表面贴装技术  温度曲线  返修技术