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| 降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文 电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218 作者: 张艳鹏 ; 唐延甫; 王威
caj(952Kb)  |   收藏  |  浏览/下载:403/92  |  提交时间:2018/04/09 焊点 回流焊 降温速率 微观组织 力学性能 |
| 军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 期刊论文 电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 281-282+298+307 作者: 张艳鹏 ; 王玉龙 ; 张伟![](/image/person.jpg)
caj(200Kb)  |   收藏  |  浏览/下载:357/136  |  提交时间:2016/07/06 Cpga 底风预热 手工装联 透锡率 气泡率 |
| 压接连接工艺技术研究 期刊论文 电子工艺技术, 2014, 期号: 6, 页码: 350-352+367 作者: 孙守红 ; 张伟![](/image/person.jpg)
caj(1988Kb)  |   收藏  |  浏览/下载:335/96  |  提交时间:2015/04/17 压接 耐拉脱力 C型压接 |
| 电子产品元器件去金工艺研究 期刊论文 电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275 作者: 张伟 ; 石宝松 ; 孙慧 ; 张雪莉![](/image/person.jpg)
caj(576Kb)  |   收藏  |  浏览/下载:568/148  |  提交时间:2014/03/07 搪锡技术 镀金层 去金 |
| 三防和固封以及混装PCB返修技术 期刊论文 电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59 作者: 张伟 ; 孙守红![](/image/person.jpg)
caj(1611Kb)  |   收藏  |  浏览/下载:595/106  |  提交时间:2014/03/07 混装工艺 敷形涂覆 膨胀系数 高可靠 返修技术 |
| 航天电子元器件抗辐照加固工艺 期刊论文 电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 44-46 作者: 孙慧 ; 徐抒岩 ; 孙守红 ; 张伟![](/image/person.jpg)
caj(1200Kb)  |   收藏  |  浏览/下载:512/190  |  提交时间:2014/03/07 空间辐射 抗辐照加固 电子元器件 |
| CQFP器件焊点开裂失效分析 期刊论文 电子工艺技术, 2012, 期号: 06, 页码: 347-350 作者: 张伟 ; 孙守红 ; 孙慧 ; 韩振伟![](/image/person.jpg)
caj(910Kb)  |   收藏  |  浏览/下载:519/152  |  提交时间:2013/03/11 Cqfp 可靠性 失效分析 |
| 军用电子产品中1553B电缆组件装配工艺研究 期刊论文 电子工艺技术, 2012, 期号: 04, 页码: 219-221+225 作者: 王玉龙 ; 孙守红 ; 张伟![](/image/person.jpg)
caj(1057Kb)  |   收藏  |  浏览/下载:455/109  |  提交时间:2013/03/11 电缆组件 1553b Dk-621 连接器 |
| 振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺 期刊论文 电子工艺技术, 2012, 期号: 03, 页码: 160-164 作者: 张伟 ; 王玉龙 ; 李静秋
caj(1910Kb)  |   收藏  |  浏览/下载:486/156  |  提交时间:2013/03/11 Cqfp 振动试验 组装工艺 |
| 无铅BGA返修工艺方法 期刊论文 电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 86-89 作者: 张伟 ; 孙守红 ; 石宝松![](/image/person.jpg)
caj(744Kb)  |   收藏  |  浏览/下载:468/52  |  提交时间:2013/03/11 表面贴装技术 温度曲线 返修技术 |