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高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
浏览  |  Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：130/49  |  提交时间：2021/07/06
高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 03, 页码: 140-143
作者:  王玉龙;  王碧瑶;  孙慧;  张伟
收藏  |  浏览/下载：285/0  |  提交时间：2019/09/17
纳米SiO2  改性  环氧  宇航产品  PCB组件  粘固  
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 281-282+298+307
作者:  张艳鹏;  王玉龙;  张伟
caj(200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：272/92  |  提交时间：2016/07/06
Cpga  底风预热  手工装联  透锡率  气泡率  
军用电子产品中1553B电缆组件装配工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 04, 页码: 219-221+225
作者:  王玉龙;  孙守红;  张伟
caj(1057Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：397/92  |  提交时间：2013/03/11
电缆组件  1553b  Dk-621  连接器  
振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 03, 页码: 160-164
作者:  张伟;  王玉龙;  李静秋
caj(1910Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：448/128  |  提交时间：2013/03/11
Cqfp  振动试验  组装工艺  
导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2011, 期号: 05, 页码: 285-287+290
作者:  孙守红;  张玉娟;  衣伟
caj(1183Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：398/82  |  提交时间：2013/03/11
搭接  焊点  抗拉脱力