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高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：130/49  |  提交时间：2021/07/06
高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
基于振动方式的片式元件翻面装置研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 02, 页码: 106-108
作者:  付柯楠;  石宝松;  王玉龙;  聂磊
收藏  |  浏览/下载：264/0  |  提交时间：2019/09/17
SMT  片式元件  振动  翻面  
降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者:  张艳鹏;  唐延甫;  王威
caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：360/88  |  提交时间：2018/04/09
焊点  回流焊  降温速率  微观组织  力学性能  
通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 01, 页码: 21-24
作者:  张艳鹏;  孙守红;  王玉龙
caj(796Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：217/80  |  提交时间：2016/07/06
通孔回流焊  晶体学建模  锡膏收缩因子  
一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2010, 卷号: 31, 期号: 2, 页码: 93-98
作者:  张伟;  孙守红;  毛书勤
caj(241Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：301/62  |  提交时间：2012/09/25