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Review of ultraviolet photodetectors based on micro/nano-structured wide bandgap semiconductor oxide 期刊论文
Chinese Optics, 2022, 卷号: 15, 期号: 5, 页码: 912-928
作者:  X. Chen;  C. Zhou;  K.-W. Liu and D.-Z. Shen
浏览  |  Adobe PDF(6212Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：298/78  |  提交时间：2023/06/14
中山大学月球激光测距研究与实验 期刊论文
中山大学学报(自然科学版), 2021, 卷号: 60, 期号: Z1, 页码: 247-252
作者:  高添泉;  张才士;  李明;  李语强;  韩西达;  练军想;  刘胜前;  黎樽彪;  涂良成;  吴先霖;  杨山清;  叶贤基;  闫勇;  张蜡宝;  张鸿博;  张锦绣;  周立祥;  赵勇志;  赵宏超
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垂直腔面发射激光器研究进展 期刊论文
发光学报, 2020, 卷号: 41, 期号: 12, 页码: 1443-1459
作者:  张继业;  李雪;  张建伟;  宁永强;  王立军
Adobe PDF(2251Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：333/121  |  提交时间：2021/07/06
垂直腔面发射激光器  高功率  高速  高温  
基于InP/ZnS核壳结构量子点的色转换层设计及制作 期刊论文
发光学报, 2020, 卷号: 41, 期号: 05, 页码: 592-602
作者:  王家先;  陶金;  吕金光;  李阳;  赵永周;  李盼园;  秦余欣;  张宇;  郝振东;  王维彪;  梁静秋
Adobe PDF(2718Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：581/87  |  提交时间：2021/07/06
Micro-LED  InP/ZnS量子点材料  色转换层  全彩显示器件  
高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：283/78  |  提交时间：2021/07/06
高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
Design and Fabrication of Color Conversion Layer Based on InP/ZnS Core-shell Quantum Dots 期刊论文
Faguang Xuebao/Chinese Journal of Luminescence, 2020, 卷号: 41, 期号: 5, 页码: 592-602
作者:  J.-X. Wang,J. Tao,J.-G. Lyu,Y. Li,Y.-Z. Zhao,P.-Y. Li,Y.-X. Qin,Y. Zhang,Z.-D. Hao,W.-B. Wang and J.-Q. Liang
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Research Progress of Vertical-cavity Surface-emitting Laser 期刊论文
Faguang Xuebao/Chinese Journal of Luminescence, 2020, 卷号: 41, 期号: 12, 页码: 1443-1459
作者:  J.-Y. Zhang,X. Li,J.-W. Zhang,Y.-Q. Ning and L.-J. Wang
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Ion implantation isolation based micro-light-emitting diode device array properties 期刊论文
Acta Physica Sinica, 2020, 卷号: 69, 期号: 2, 页码: 7
作者:  C. H. Gao,F. Xu,L. Zhang,D. S. Zhao,X. Wei,L. J. Che,Y. Z. Zhuang,B. S. Zhang and J. Zhang
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LED微投影系统设计与红光LED微显示阵列的制作研究 学位论文
硕士, 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所): 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所), 2018
作者:  冯思悦
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投影显示系统  投影物镜  Micro-LEDs  MEMS技术  
Photoelectric Characteristics of Micro Flip-Chip AlGaInP Light Emitting Diode Array 期刊论文
Guangxue Xuebao/Acta Optica Sinica, 2018, 卷号: 38, 期号: 9
作者:  Ban, Zhang;  Liang, Jingqiu;  Lu, Jinguang;  Li, Yang
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Flip chip devices  Aluminum alloys  Copper  Diodes  Energy utilization  Gallium alloys  Heat convection  Heat resistance  III-V semiconductors  Indium alloys  Light emitting diodes  Microchannels  Numerical methods  Optical devices  Photoelectricity  Polydimethylsiloxane  Semiconductor alloys  Silicones  Temperature