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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
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中科院长春光机所知... [32]
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Review of ultraviolet photodetectors based on micro/nano-structured wide bandgap semiconductor oxide
期刊论文
Chinese Optics, 2022, 卷号: 15, 期号: 5, 页码: 912-928
作者:
X. Chen
;
C. Zhou
;
K.-W. Liu and D.-Z. Shen
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提交时间:2023/06/14
中山大学月球激光测距研究与实验
期刊论文
中山大学学报(自然科学版), 2021, 卷号: 60, 期号: Z1, 页码: 247-252
作者:
高添泉
;
张才士
;
李明
;
李语强
;
韩西达
;
练军想
;
刘胜前
;
黎樽彪
;
涂良成
;
吴先霖
;
杨山清
;
叶贤基
;
闫勇
;
张蜡宝
;
张鸿博
;
张锦绣
;
周立祥
;
赵勇志
;
赵宏超
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提交时间:2022/06/29
垂直腔面发射激光器研究进展
期刊论文
发光学报, 2020, 卷号: 41, 期号: 12, 页码: 1443-1459
作者:
张继业
;
李雪
;
张建伟
;
宁永强
;
王立军
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提交时间:2021/07/06
垂直腔面发射激光器
高功率
高速
高温
基于InP/ZnS核壳结构量子点的色转换层设计及制作
期刊论文
发光学报, 2020, 卷号: 41, 期号: 05, 页码: 592-602
作者:
王家先
;
陶金
;
吕金光
;
李阳
;
赵永周
;
李盼园
;
秦余欣
;
张宇
;
郝振东
;
王维彪
;
梁静秋
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提交时间:2021/07/06
Micro-LED
InP/ZnS量子点材料
色转换层
全彩显示器件
高熔点焊球BGA返修工艺研究
期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:
张艳鹏
;
王威
;
王玉龙
;
孙海超
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提交时间:2021/07/06
高熔点焊球
SBC
BGA
返修
Design and Fabrication of Color Conversion Layer Based on InP/ZnS Core-shell Quantum Dots
期刊论文
Faguang Xuebao/Chinese Journal of Luminescence, 2020, 卷号: 41, 期号: 5, 页码: 592-602
作者:
J.-X. Wang,J. Tao,J.-G. Lyu,Y. Li,Y.-Z. Zhao,P.-Y. Li,Y.-X. Qin,Y. Zhang,Z.-D. Hao,W.-B. Wang and J.-Q. Liang
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提交时间:2021/07/06
Research Progress of Vertical-cavity Surface-emitting Laser
期刊论文
Faguang Xuebao/Chinese Journal of Luminescence, 2020, 卷号: 41, 期号: 12, 页码: 1443-1459
作者:
J.-Y. Zhang,X. Li,J.-W. Zhang,Y.-Q. Ning and L.-J. Wang
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提交时间:2021/07/06
Ion implantation isolation based micro-light-emitting diode device array properties
期刊论文
Acta Physica Sinica, 2020, 卷号: 69, 期号: 2, 页码: 7
作者:
C. H. Gao,F. Xu,L. Zhang,D. S. Zhao,X. Wei,L. J. Che,Y. Z. Zhuang,B. S. Zhang and J. Zhang
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提交时间:2021/07/06
LED微投影系统设计与红光LED微显示阵列的制作研究
学位论文
硕士, 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所): 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所), 2018
作者:
冯思悦
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提交时间:2019/09/23
投影显示系统
投影物镜
Micro-LEDs
MEMS技术
Photoelectric Characteristics of Micro Flip-Chip AlGaInP Light Emitting Diode Array
期刊论文
Guangxue Xuebao/Acta Optica Sinica, 2018, 卷号: 38, 期号: 9
作者:
Ban, Zhang
;
Liang, Jingqiu
;
Lu, Jinguang
;
Li, Yang
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提交时间:2019/09/17
Flip chip devices
Aluminum alloys
Copper
Diodes
Energy utilization
Gallium alloys
Heat convection
Heat resistance
III-V semiconductors
Indium alloys
Light emitting diodes
Microchannels
Numerical methods
Optical devices
Photoelectricity
Polydimethylsiloxane
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Silicones
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