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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
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研究单元&专题
中科院长春光机所知... [21]
作者
吴一辉 [1]
石宝松 [1]
聂磊 [1]
王玉龙 [1]
孙振亚 [1]
文献类型
期刊论文 [19]
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专利 [2]
发表日期
2022 [1]
2020 [3]
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印制电路板低温等离子体表面改性工艺
期刊论文
电镀与涂饰, 2022, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 1398-1402
作者:
王治伟
;
王军
;
杨涛
;
王慧
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提交时间:2023/05/18
印制电路板及元器件引脚振动分析
期刊论文
机电工程技术, 2020, 卷号: 49, 期号: 05, 页码: 32-34
作者:
刘昌儒
;
于鹏
;
贺帅
;
毛阿龙
;
李博
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提交时间:2021/07/06
印制电路板
FPGA
模态分析
正弦振动
随机振动
封装对大功率VCSEL窄脉冲发光特性的影响
期刊论文
光学学报, 2020, 卷号: 40, 期号: 08, 页码: 97-104
作者:
颜颖颖
;
陈志文
;
邱剑
;
刘克富
;
张建伟
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提交时间:2021/07/06
激光光学
垂直腔面发射激光器
激光雷达测距
窄脉冲
高功率
Effect of Package on Luminescence Characteristics of High-Power VCSEL with Narrow Pulse
期刊论文
Guangxue Xuebao/Acta Optica Sinica, 2020, 卷号: 40, 期号: 8
作者:
Y. Yan,Z. Chen,J. Qiu,K. Liu and J. Zhang
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提交时间:2021/07/06
高集成度模块化CCD成像系统关键技术研究
学位论文
, 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所): 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所), 2019
作者:
孙振亚
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提交时间:2020/08/24
TDI CCD
高集成度
厚膜
ASIC
模块化
成像系统
A High-Frequency All-Solid-State Ultraviolet Laser at 244 nm
期刊论文
Zhongguo Jiguang/Chinese Journal of Lasers, 2019, 卷号: 46, 期号: 9
作者:
J.Wang
;
Q.Li
;
X.Chen
;
Q.Zheng
;
S.Li
;
L.Chen
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提交时间:2020/08/24
Solid state lasers,Frequency doublers,Lasers,Optical pumping,Phase matching,Ultraviolet lasers
基于振动方式的片式元件翻面装置研究
期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 02, 页码: 106-108
作者:
付柯楠
;
石宝松
;
王玉龙
;
聂磊
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提交时间:2019/09/17
SMT
片式元件
振动
翻面
Comparative studies on thermal fatigue performance to Sn96.5/Ag3/Cu0.5 solder joints of chip capacitor
期刊论文
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2017, 卷号: 38, 期号: 3
作者:
Mao, S.
;
J. Liu and B. Ge
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提交时间:2018/06/13
Design of electromagnetic shielding for minitype airborne electric-optical platform
期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2016, 卷号: 45, 期号: 9
作者:
Liu, J.
;
Y. Li and M. Huang
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提交时间:2017/09/11
一种QFN封装器件焊接故障分析
期刊论文
航天制造技术, 2015, 期号: 03, 页码: 41-43+52
作者:
田景玉
;
孙守红
;
刘剑
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提交时间:2016/07/06
Qfn
焊接故障
网板设计