Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 一种QFN封装器件焊接故障分析 | |
田景玉 ; 孙守红; 刘剑
| |
| 2015-06-25 | |
| 发表期刊 | 航天制造技术
 |
| 期号 | 03页码:41-43+52 |
| 摘要 | 结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,并给出了解决办法。通过改变制板工艺、改进网板设计等手段,有效解决连焊等问题并增强元器件的装联可靠性。介绍了其返修过程中应注意的工艺问题,并给出了QFN器件的可靠装联工艺。 |
| 关键词 | Qfn 焊接故障 网板设计 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/54191 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田景玉,孙守红,刘剑. 一种QFN封装器件焊接故障分析[J]. 航天制造技术,2015(03):41-43+52. |
| APA | 田景玉,孙守红,&刘剑.(2015).一种QFN封装器件焊接故障分析.航天制造技术(03),41-43+52. |
| MLA | 田景玉,et al."一种QFN封装器件焊接故障分析".航天制造技术 .03(2015):41-43+52. |
| 条目包含的文件 | 下载所有文件 | |||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 一种QFN封装器件焊接故障分析.caj（5784KB） | 期刊论文 | 作者接受稿 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 浏览 下载 | |
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