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基于振动方式的片式元件翻面装置研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 02, 页码: 106-108
作者:  付柯楠;  石宝松;  王玉龙;  聂磊
收藏  |  浏览/下载：266/0  |  提交时间：2019/09/17
SMT  片式元件  振动  翻面  
航天元器件可靠解焊工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 268-270+297
作者:  孙慧;  王玉龙
caj(1212Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：276/96  |  提交时间：2015/04/17
航天元器件  涂层去除  解焊  
非标钢网全自动对位技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 3, 页码: 148-150
作者:  张艳鹏;  孙守红;  刘剑;  王玉龙
caj(1116Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：339/80  |  提交时间：2015/04/17
全自动印膏  非标钢网  虚拟板长  停板位置  自定义基准点  
印制电路板固封工艺技术 期刊论文
电子工艺技术, 2009, 期号: 2
作者:  毛书勤;  张伟;  李静秋
caj(492Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：373/75  |  提交时间：2012/09/25
固封工艺  硅橡胶  Pcb  
一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法 期刊论文
电子工艺技术, 2008, 期号: 2
作者:  毛书勤;  张松岩
caj(266Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：437/87  |  提交时间：2012/09/25
Bga  焊盘脱落  修复