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| Enhancement and Noise Suppression of Single Low-Light Grayscale Images 期刊论文 Remote Sensing, 2022, 卷号: 14, 期号: 14, 页码: 23 作者: T. Nie; X. F. Wang; H. X. Liu; M. X. Li; S. K. Nong; H. F. Yuan; Y. C. Zhao and L. Huang 浏览  |  Adobe PDF(18889Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:119/44  |  提交时间:2023/06/14 |
| 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文 电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89 作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 张雪莉 浏览  |  Adobe PDF(4640Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:431/112  |  提交时间:2021/07/06 球栅阵列封装 峰值温度 混装焊点 坍塌高度 微观组织 空洞 |
| 高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文 电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42 作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 孙海超 浏览  |  Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:344/92  |  提交时间:2021/07/06 高熔点焊球 SBC BGA 返修 |
| 降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文 电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218 作者: 张艳鹏; 唐延甫; 王威 caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:421/95  |  提交时间:2018/04/09 焊点 回流焊 降温速率 微观组织 力学性能 |
| Comparative studies on thermal fatigue performance to Sn96.5/Ag3/Cu0.5 solder joints of chip capacitor 期刊论文 Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2017, 卷号: 38, 期号: 3 作者: Mao, S.; J. Liu and B. Ge 浏览  |  Adobe PDF(323Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:338/124  |  提交时间:2018/06/13 |
| 双光谱融合电晕检测系统设计 学位论文 : 中国科学院大学, 2014 作者: 庞飞龙 Adobe PDF(3631Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:272/2  |  提交时间:2015/05/03 双光谱融合 电晕检测 Dm8148 日盲紫外探测 |
| The topological basis realization and the corresponding Heisenberg model of spin-1 chain 期刊论文 Quantum Information Processing, 2014, 卷号: 13, 期号: 2, 页码: 273-282 作者: Hu T. T.; Ren H.; Xue K. 浏览  |  Adobe PDF(187Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:251/79  |  提交时间:2015/04/24 |
| Dirac's Hamiltonian and Bogoliubov's Hamiltonian as representation of the braid group 期刊论文 Quantum Information Processing, 2014, 卷号: 13, 期号: 2, 页码: 391-399 作者: Hu T. T.; Ren H.; Xue K. 浏览  |  Adobe PDF(176Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:256/33  |  提交时间:2015/04/24 |
| 嵌入式图像增强系统设计与实现 学位论文 : 中国科学院大学, 2013 作者: 赵凡 Adobe PDF(6483Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:615/2  |  提交时间:2014/03/15 图像增强 嵌入式系统 dsp+fpga Camera Link接口 乒乓操作 |
| 一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文 电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95 作者: 孙守红; 王玉龙; 石宝松 caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:411/132  |  提交时间:2014/03/07 Bga 回流曲线 可靠性 低温组装 |