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降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者:  张艳鹏;  唐延甫;  王威
caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：358/88  |  提交时间：2018/04/09
焊点  回流焊  降温速率  微观组织  力学性能  
基于ManixFP成形系统的集成电路引线成形工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 269-272
作者:  王玉龙;  刘剑;  张艳鹏
caj(316Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：251/74  |  提交时间：2016/07/06
Manixfp  集成电路  引线成形  单边可调双工位  
军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 281-282+298+307
作者:  张艳鹏;  王玉龙;  张伟
caj(200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：269/91  |  提交时间：2016/07/06
Cpga  底风预热  手工装联  透锡率  气泡率  
通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 01, 页码: 21-24
作者:  张艳鹏;  孙守红;  王玉龙
caj(796Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：215/80  |  提交时间：2016/07/06
通孔回流焊  晶体学建模  锡膏收缩因子  
高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 258-263
作者:  王玉龙;  张艳鹏;  李静秋
caj(1573Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：418/137  |  提交时间：2015/04/17
3d-plus  力学适应性  封装  可靠性  
非标钢网全自动对位技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 3, 页码: 148-150
作者:  张艳鹏;  孙守红;  刘剑;  王玉龙
caj(1116Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：337/80  |  提交时间：2015/04/17
全自动印膏  非标钢网  虚拟板长  停板位置  自定义基准点