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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
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航天线缆网连接器尾部线束抗扰动工艺试验研究
期刊论文
航天制造技术, 2021, 期号: 04, 页码: 1-6
作者:
王羚薇
;
王玉龙
;
王威
;
张雪莉
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提交时间:2022/06/29
回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究
期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:
张艳鹏
;
王威
;
王玉龙
;
张雪莉
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提交时间:2021/07/06
球栅阵列封装
峰值温度
混装焊点
坍塌高度
微观组织
空洞
J30J系列压接微矩形电连接器装配工艺
期刊论文
电子技术与软件工程, 2020, 期号: 07, 页码: 103-105
作者:
张伟
;
王玉龙
;
王羚薇
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提交时间:2021/07/06
微型电连接器
装配工艺
压接连接
高熔点焊球BGA返修工艺研究
期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:
张艳鹏
;
王威
;
王玉龙
;
孙海超
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提交时间:2021/07/06
高熔点焊球
SBC
BGA
返修
Alignment of Φ1 000 mm primary mirror for photoelectric tracking system
期刊论文
Guangxue Jingmi Gongcheng/Optics and Precision Engineering, 2018, 卷号: 26, 期号: 7, 页码: 1633-1641
作者:
Yang, Li-Bao
;
Li, Yan-Hong
;
Wang, Jing
;
Sun, Ning
;
Xie, Jing-Jiang
;
Shi, Guo-Quan
;
Zhang, Fan
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提交时间:2019/09/17
Tracking (position)
Mirrors
Optical systems
Photoelectricity
Reflection
一种QFN封装器件焊接故障分析
期刊论文
航天制造技术, 2015, 期号: 03, 页码: 41-43+52
作者:
田景玉
;
孙守红
;
刘剑
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提交时间:2016/07/06
Qfn
焊接故障
网板设计
TDICCD相机成像系统片式电阻失效分析
期刊论文
液晶与显示, 2014, 期号: 6, 页码: 906-910
作者:
曲利新
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提交时间:2015/04/17
失效分析
电阻失效
故障树
端电极脱离
三防和固封以及混装PCB返修技术
期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59
作者:
张伟
;
孙守红
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提交时间:2014/03/07
混装工艺
敷形涂覆
膨胀系数
高可靠
返修技术
无铅BGA返修工艺方法
期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 86-89
作者:
张伟
;
孙守红
;
石宝松
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提交时间:2013/03/11
表面贴装技术
温度曲线
返修技术