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单排插装连接器拼接安装工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 02, 页码: 83-85
作者:  余达;  刘金国;  周怀得;  龙科慧;  文大化;  王玉龙;  孙守红
caj(1753Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：343/107  |  提交时间：2016/07/06
单排插装连接器  工装限位  单点焊接  拼接安装工艺  
通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 01, 页码: 21-24
作者:  张艳鹏;  孙守红;  王玉龙
caj(796Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：227/81  |  提交时间：2016/07/06
通孔回流焊  晶体学建模  锡膏收缩因子  
压接连接工艺技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 6, 页码: 350-352+367
作者:  孙守红;  张伟
caj(1988Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：296/88  |  提交时间：2015/04/17
压接  耐拉脱力  C型压接  
非标钢网全自动对位技术研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 3, 页码: 148-150
作者:  张艳鹏;  孙守红;  刘剑;  王玉龙
caj(1116Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：351/81  |  提交时间：2015/04/17
全自动印膏  非标钢网  虚拟板长  停板位置  自定义基准点  
多层隔热组件在空间相机被动热实施中的应用 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 04, 页码: 233-238
作者:  王玉龙;  孙守红;  刘剑;  孙慧
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：455/80  |  提交时间：2014/03/07
多层隔热组件  被动热控  包覆  
一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者:  孙守红;  王玉龙;  石宝松
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：389/114  |  提交时间：2014/03/07
Bga  回流曲线  可靠性  低温组装  
三防和固封以及混装PCB返修技术 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59
作者:  张伟;  孙守红
caj(1611Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：523/99  |  提交时间：2014/03/07
混装工艺  敷形涂覆  膨胀系数  高可靠  返修技术  
航天电子元器件抗辐照加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 44-46
作者:  孙慧;  徐抒岩;  孙守红;  张伟
caj(1200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：485/175  |  提交时间：2014/03/07
空间辐射  抗辐照加固  电子元器件  
CQFP器件焊点开裂失效分析 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 06, 页码: 347-350
作者:  张伟;  孙守红;  孙慧;  韩振伟
caj(910Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：484/136  |  提交时间：2013/03/11
Cqfp  可靠性  失效分析  
大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 281-284+307
作者:  王玉龙;  孙守红
caj(1344Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：512/156  |  提交时间：2013/03/11
力学加固  底部除胶  环境应力