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航天大尺寸CQFP器件管脚断裂失效分析 期刊论文
电子元件与材料, 2017, 页码: 77-81
作者:  孙慧;  徐抒岩;  孙守红;  王威
caj(659Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：349/96  |  提交时间：2018/04/09
Cqfp  器件失效  管脚断裂  力学加固  有限元分析  随机振动  
大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 281-284+307
作者:  王玉龙;  孙守红
caj(1344Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：482/146  |  提交时间：2013/03/11
力学加固  底部除胶  环境应力  
CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2011, 期号: 06, 页码: 349-352
作者:  张伟;  孙守红;  孙慧
caj(1409Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：468/115  |  提交时间：2013/03/11
陶瓷柱栅阵列  加固  可靠性  组装工艺