Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺 | |
王玉龙 ; 孙守红
| |
| 2012-09-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| 期号 | 05页码:281-284+307 |
| 关键词 | 力学加固 底部除胶 环境应力 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27412 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王玉龙,孙守红. 大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺[J]. 电子工艺技术,2012(05):281-284+307. |
| APA | 王玉龙,&孙守红.(2012).大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺.电子工艺技术(05),281-284+307. |
| MLA | 王玉龙,et al."大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺".电子工艺技术 .05(2012):281-284+307. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工（1344KB） | 开放获取 | -- | 浏览 请求全文 | |||
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