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纳米SiO_2改性环氧粘接剂工艺试验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2018, 期号: 03, 页码: 140-143
作者:  王玉龙;  王碧瑶;  孙慧;  张伟
收藏  |  浏览/下载：276/0  |  提交时间：2019/09/17
纳米SiO2  改性  环氧  宇航产品  PCB组件  粘固  
航天元器件可靠解焊工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 268-270+297
作者:  孙慧;  王玉龙
caj(1212Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：270/92  |  提交时间：2015/04/17
航天元器件  涂层去除  解焊  
电子产品元器件去金工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275
作者:  张伟;  石宝松;  孙慧;  张雪莉
caj(576Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：495/122  |  提交时间：2014/03/07
搪锡技术  镀金层  去金  
多层隔热组件在空间相机被动热实施中的应用 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 04, 页码: 233-238
作者:  王玉龙;  孙守红;  刘剑;  孙慧
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：427/74  |  提交时间：2014/03/07
多层隔热组件  被动热控  包覆  
航天电子元器件抗辐照加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 44-46
作者:  孙慧;  徐抒岩;  孙守红;  张伟
caj(1200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：448/155  |  提交时间：2014/03/07
空间辐射  抗辐照加固  电子元器件  
CQFP器件焊点开裂失效分析 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 06, 页码: 347-350
作者:  张伟;  孙守红;  孙慧;  韩振伟
caj(910Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：463/126  |  提交时间：2013/03/11
Cqfp  可靠性  失效分析  
CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2011, 期号: 06, 页码: 349-352
作者:  张伟;  孙守红;  孙慧
caj(1409Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：468/115  |  提交时间：2013/03/11
陶瓷柱栅阵列  加固  可靠性  组装工艺