Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺 | |
张伟 ; 孙守红; 孙慧
| |
| 2011-11-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| 期号 | 06页码:349-352 |
| 关键词 | 陶瓷柱栅阵列 加固 可靠性 组装工艺 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27255 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张伟,孙守红,孙慧. CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺[J]. 电子工艺技术,2011(06):349-352. |
| APA | 张伟,孙守红,&孙慧.(2011).CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺.电子工艺技术(06),349-352. |
| MLA | 张伟,et al."CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺".电子工艺技术 .06(2011):349-352. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺.（1409KB） | 开放获取 | -- | 浏览 请求全文 | |||
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