中文版 | English

在结果中检索

CIOMP OpenIR

浏览/检索结果: 共11条，第1-10条 帮助

限定条件    
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
CQFP器件焊点开裂失效分析 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 06, 页码: 347-350
作者:  张伟;  孙守红;  孙慧;  韩振伟
caj(910Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：497/141  |  提交时间：2013/03/11
Cqfp  可靠性  失效分析  
XKE连接器压接工艺实验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 06, 页码: 359-361
作者:  张玉娟;  毛书勤
caj(779Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：492/117  |  提交时间：2013/03/11
连接器  压接  拉脱力  
智能规划框架下的复杂线路连通检测方法 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 258-261+307
作者:  王艳;  董智苹;  李丽;  沈湘衡
caj(1017Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：490/112  |  提交时间：2013/03/11
智能规划  图规划  检线表  线路检测  
大面阵多引脚IC组件力学加固及底部除胶工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 281-284+307
作者:  王玉龙;  孙守红
caj(1344Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：526/162  |  提交时间：2013/03/11
力学加固  底部除胶  环境应力  
混装条件下BGA焊点空洞问题 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 289-291
作者:  王树清;  文大化
caj(1315Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：492/162  |  提交时间：2013/03/11
混装  Bga焊点  空洞  
军用电子产品中1553B电缆组件装配工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 04, 页码: 219-221+225
作者:  王玉龙;  孙守红;  张伟
caj(1057Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：435/103  |  提交时间：2013/03/11
电缆组件  1553b  Dk-621  连接器  
氮掺杂p型ZnO相关问题研究 学位论文
, 北京: 中国科学院研究生院, 2012
作者:  陈星佑
Adobe PDF(4142Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：296/1  |  提交时间：2013/03/01
振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 03, 页码: 160-164
作者:  张伟;  王玉龙;  李静秋
caj(1910Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：473/149  |  提交时间：2013/03/11
Cqfp  振动试验  组装工艺  
无铅BGA返修工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 86-89
作者:  张伟;  孙守红;  石宝松
caj(744Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：437/48  |  提交时间：2013/03/11
表面贴装技术  温度曲线  返修技术  
无铅手工焊接工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 79-81
作者:  毛书勤;  葛兵;  李静秋
caj(701Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：498/135  |  提交时间：2013/03/11
无铅  焊接工艺  剪切力