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高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
浏览  |  Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：400/99  |  提交时间：2021/07/06
高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者:  孙守红;  王玉龙;  石宝松
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：417/137  |  提交时间：2014/03/07
Bga  回流曲线  可靠性  低温组装  
混装条件下BGA焊点空洞问题 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 289-291
作者:  王树清;  文大化
caj(1315Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：528/181  |  提交时间：2013/03/11
混装  Bga焊点  空洞  
一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法 期刊论文
电子工艺技术, 2008, 期号: 2
作者:  毛书勤;  张松岩
caj(266Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：443/89  |  提交时间：2012/09/25
Bga  焊盘脱落  修复