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一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法
毛书勤; 张松岩
2008-03-18
发表期刊电子工艺技术
ISSN1001-3474
期号2
摘要介绍了BGA封装的概念及其分类;以实际工程实例为背景,对整个应急修复过程做了全面、细致的阐述,并由此总结出了BGA焊盘脱落的修复工艺流程;从而证明了该修复方法的通用性与实用性,为印制电路板BGA焊盘脱落修复提供了一种有效的应急解决途径。
关键词Bga 焊盘脱落 修复
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/21548
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
毛书勤,张松岩. 一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法[J]. 电子工艺技术,2008(2).
APA 毛书勤,&张松岩.(2008).一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法.电子工艺技术(2).
MLA 毛书勤,et al."一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法".电子工艺技术 .2(2008).
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