Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法 | |
毛书勤 ; 张松岩
| |
| 2008-03-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| ISSN | 1001-3474 |
| 期号 | 2 |
| 摘要 | 介绍了BGA封装的概念及其分类;以实际工程实例为背景,对整个应急修复过程做了全面、细致的阐述,并由此总结出了BGA焊盘脱落的修复工艺流程;从而证明了该修复方法的通用性与实用性,为印制电路板BGA焊盘脱落修复提供了一种有效的应急解决途径。 |
| 关键词 | Bga 焊盘脱落 修复 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/21548 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 毛书勤,张松岩. 一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法[J]. 电子工艺技术,2008(2). |
| APA | 毛书勤,&张松岩.(2008).一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法.电子工艺技术(2). |
| MLA | 毛书勤,et al."一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法".电子工艺技术 .2(2008). |
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| 一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法（266KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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