中文版 | English

在结果中检索

CIOMP OpenIR

浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
航天线缆网连接器尾部线束抗扰动工艺试验研究 期刊论文
航天制造技术, 2021, 期号: 04, 页码: 1-6
作者:  王羚薇;  王玉龙;  王威;  张雪莉
浏览  |  Adobe PDF(1477Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：192/78  |  提交时间：2022/06/29
回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
浏览  |  Adobe PDF(4640Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：351/88  |  提交时间：2021/07/06
球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
浏览  |  Adobe PDF(756Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：275/76  |  提交时间：2021/07/06
高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
一种印制电路板固定平台 专利
专利类型: 发明, 专利号: 201210428695.4, 申请日期: 2014-10-15, 公开日期: 2014-10-15
发明人:  郭敬明;  衣伟;  毛书勤
浏览  |  Adobe PDF(1061Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：269/85  |  提交时间：2015/02/10
连接器焊接专用台钳 专利
专利类型: 发明, 专利号: 201210194653.9, 申请日期: 2014-01-15, 公开日期: 2014-01-15
发明人:  衣伟;  毛书勤;  孙守红
浏览  |  Adobe PDF(1824Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：316/71  |  提交时间：2015/02/10
EMC prediction of liquid crystal display module under transient irradiation in electromagnetic field 期刊论文
Guangxue Jingmi Gongcheng/Optics and Precision Engineering, 2014, 卷号: 22, 期号: 12, 页码: 3160-3166
作者:  Sun S.-H.;  Guo L.-H.;  Ge X.-H.
浏览  |  Adobe PDF(1547Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：329/73  |  提交时间：2015/04/24
印制电路板灌封平台 (发明) 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-06-13, 公开日期: 2012-06-13
发明人:  毛书勤;  许艳军;  衣伟
Adobe PDF(199Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：502/69  |  提交时间：2012/08/29
航天产品电子装联过程中CCD落焊工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2010, 卷号: 31, 期号: 1, 页码: 27
作者:  王玉龙
caj(251Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：375/54  |  提交时间：2012/09/25
军用电子产品无铅焊接工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2008, 期号: 4
作者:  毛书勤;  文大化
caj(170Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：401/54  |  提交时间：2012/09/25
电子装联  无铅焊接  检测