CIOMP OpenIR  > 中科院长春光机所知识产出
军用电子产品无铅焊接工艺
毛书勤; 文大化
2008-07-18
发表期刊电子工艺技术
ISSN1001-3474
期号4
摘要阐述了使用无铅钎料存在的主要问题,包括高温带来的问题、立碑、焊点剥离、晶须以及铅污染问题等,对其中的"铅污染"问题进行了着重说明;结合军用电子产品的特殊性,明确了军品无铅化过程中所应当重视的可靠性试验;针对无铅化的特殊性问题,提出了应当增添的相应检测手段。
关键词电子装联 无铅焊接 检测
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/21708
专题中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
毛书勤,文大化. 军用电子产品无铅焊接工艺[J]. 电子工艺技术,2008(4).
APA 毛书勤,&文大化.(2008).军用电子产品无铅焊接工艺.电子工艺技术(4).
MLA 毛书勤,et al."军用电子产品无铅焊接工艺".电子工艺技术 .4(2008).
条目包含的文件 下载所有文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
军用电子产品无铅焊接工艺.caj(170KB) 开放获取--浏览 下载
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[毛书勤]的文章
[文大化]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[毛书勤]的文章
[文大化]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[毛书勤]的文章
[文大化]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
文件名: 军用电子产品无铅焊接工艺.caj
格式: caj
此文件暂不支持浏览
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。