Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 印制电路板灌封平台 (发明) | |
毛书勤 ; 许艳军; 衣伟
| |
| 2012-06-13 | |
| 专利权人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 公开日期 | 2012-06-13 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 摘要 | 本发明涉及电子装联技术领域，特别是一种印制电路板灌封平台。本发明包括印制电路板卡板、导轨、调平指示气泡、支撑平台和调整螺钉，所说的调平指示气泡固定在支撑平台上面中心部位，所说的两个导轨分别装在支撑平台上端面的相平行的两个边上，印制电路板卡板放置在导轨上面，所说的调整螺钉固定在支撑平台的底部。本发明结构简单，使用方便，为…… |
| 资助项目 | 102026487B |
| 申请号 | 201010588130.3 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/11854 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 毛书勤,许艳军,衣伟. 印制电路板灌封平台 (发明)[P]. 2012-06-13. |
| 条目包含的文件 | 下载所有文件 | |||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN201110202648700000（199KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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