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| 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文 电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89 作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 张雪莉 浏览  |  Adobe PDF(4640Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:211/64  |  提交时间:2021/07/06 球栅阵列封装 峰值温度 混装焊点 坍塌高度 微观组织 空洞 |
| 降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文 电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218 作者: 张艳鹏; 唐延甫; 王威 caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:359/88  |  提交时间:2018/04/09 焊点 回流焊 降温速率 微观组织 力学性能 |
| 基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究 期刊论文 电子元件与材料, 2015, 期号: 09, 页码: 101-104 作者: 毛书勤; 郭立红; 许艳军; 曹彦波; 郭汝海 caj(128Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:285/80  |  提交时间:2016/07/06 片式元件 无铅焊点 热疲劳状态 剪切力 非线性最小二乘法 可靠性 |
| 无铅焊点热疲劳状态估计 期刊论文 宇航材料工艺, 2015, 期号: 03, 页码: 15-18 作者: 毛书勤; 刘剑; 陈媛 caj(422Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:321/66  |  提交时间:2016/07/06 片式元件焊点 热疲劳状态 剪切力 Gauss-newton法 |
| 锡晶须生长及抑制试验研究 期刊论文 焊接技术, 2014, 期号: 2, 页码: 40-42 作者: 毛书勤; 郭立红; 孙守红 caj(149Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:228/95  |  提交时间:2015/04/17 锡晶须生长 无铅焊点 抑制 |
| 焊接方法对焊点质量的影响研究 期刊论文 电子工艺技术, 2013, 期号: 03, 页码: 148-150 作者: 毛书勤; 刘剑; 伍雁雄 caj(1065Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:528/145  |  提交时间:2014/03/07 片式元件 焊点 剪切实验 焊接方法 |
| 混装条件下BGA焊点空洞问题 期刊论文 电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 289-291 作者: 王树清; 文大化 caj(1315Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:455/140  |  提交时间:2013/03/11 混装 Bga焊点 空洞 |
| 军用无铅器件组装可靠性分析及对策 期刊论文 电子工艺技术, 2012, 期号: 01, 页码: 31-33+56 作者: 孙守红; 石宝松; 张玉娟 caj(730Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:512/120  |  提交时间:2013/03/11 无铅器件 混合焊点 可靠性 |
| 温度冲击条件下钎焊点剪切力试验 期刊论文 焊接技术, 2011, 期号: 12, 页码: 9-11+5 作者: 毛书勤; 郭立红; 许艳军 caj(227Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:575/143  |  提交时间:2013/03/11 温度冲击 钎焊点 剪切力试验 |
| 导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究 期刊论文 电子工艺技术, 2011, 期号: 05, 页码: 285-287+290 作者: 孙守红; 张玉娟; 衣伟 caj(1183Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:398/82  |  提交时间:2013/03/11 搭接 焊点 抗拉脱力 |