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降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者:  张艳鹏;  唐延甫;  王威
caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：367/90  |  提交时间：2018/04/09
焊点  回流焊  降温速率  微观组织  力学性能  
锡晶须生长及抑制试验研究 期刊论文
焊接技术, 2014, 期号: 2, 页码: 40-42
作者:  毛书勤;  郭立红;  孙守红
caj(149Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：237/100  |  提交时间：2015/04/17
锡晶须生长  无铅焊点  抑制  
焊接方法对焊点质量的影响研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 03, 页码: 148-150
作者:  毛书勤;  刘剑;  伍雁雄
caj(1065Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：542/154  |  提交时间：2014/03/07
片式元件  焊点  剪切实验  焊接方法