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Comparative studies on thermal fatigue performance to Sn96.5/Ag3/Cu0.5 solder joints of chip capacitor 期刊论文
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2017, 卷号: 38, 期号: 3
作者:  Mao, S.;  J. Liu and B. Ge
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基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究 期刊论文
电子元件与材料, 2015, 期号: 09, 页码: 101-104
作者:  毛书勤;  郭立红;  许艳军;  曹彦波;  郭汝海
caj(128Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：283/80  |  提交时间：2016/07/06
片式元件  无铅焊点  热疲劳状态  剪切力  非线性最小二乘法  可靠性  
无铅焊点热疲劳状态估计 期刊论文
宇航材料工艺, 2015, 期号: 03, 页码: 15-18
作者:  毛书勤;  刘剑;  陈媛
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片式元件焊点  热疲劳状态  剪切力  Gauss-newton法