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| 军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究 期刊论文 电子工艺技术, 2015, 期号: 05, 页码: 281-282+298+307 作者: 张艳鹏; 王玉龙; 张伟 caj(200Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:373/141  |  提交时间:2016/07/06 Cpga 底风预热 手工装联 透锡率 气泡率 |
| 通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模 期刊论文 电子工艺技术, 2015, 期号: 01, 页码: 21-24 作者: 张艳鹏; 孙守红; 王玉龙 caj(796Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:268/102  |  提交时间:2016/07/06 通孔回流焊 晶体学建模 锡膏收缩因子 |
| 锡晶须生长及抑制试验研究 期刊论文 焊接技术, 2014, 期号: 2, 页码: 40-42 作者: 毛书勤; 郭立红; 孙守红 caj(149Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:291/122  |  提交时间:2015/04/17 锡晶须生长 无铅焊点 抑制 |
| 电子产品元器件去金工艺研究 期刊论文 电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275 作者: 张伟; 石宝松; 孙慧; 张雪莉 caj(576Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:582/152  |  提交时间:2014/03/07 搪锡技术 镀金层 去金 |
| SnO_2 纳米晶的溶胶-凝胶法制备及气敏性质 期刊论文 吉林大学自然科学学报, 2000, 期号: 03, 页码: 49-52 作者: 索辉; 向思清; 朱玉梅; 阮圣平; 张彤; 王立军; 徐宝琨 caj(67Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:526/82  |  提交时间:2013/03/11 二氧化锡 纳米晶 溶胶-凝胶法 酒敏特性 |
| 锡磨盘定偏心平面研抛中材料去除模拟 期刊论文 仪器仪表学报, 2000, 期号: 01, 页码: 83-85 作者: 高宏刚; 曹建林; 张红霞; 殷伯华 caj(73Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:480/103  |  提交时间:2013/03/12 锡 抛光 超精密抛光 平面 模拟计算 |
| 超光滑高精度微晶玻璃的平面抛光工艺 期刊论文 制造技术与机床, 1999, 期号: 12, 页码: 44-46 作者: 张红霞; 殷伯华; 吴明根; 高宏刚 caj(71Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:575/85  |  提交时间:2013/03/11 超精密加工 微晶玻璃 锡磨盘 平面度 粗糙度 |
| 定偏心锡磨盘超精密平面抛光均匀去除模拟计算(Ⅰ) 期刊论文 光学精密工程, 1998, 期号: 02, 页码: 78-83 作者: 张红霞; 高宏刚; 吴明根 caj(65Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:516/83  |  提交时间:2013/03/11 锡 抛光 超精密加工 平面 |
| 用锡盘抛光 α-Al_2O_3 单晶的初步实验研究 期刊论文 光学精密工程, 1997, 期号: 05, 页码: 70-73 作者: 陈俊盼; 蔡立; 高宏刚; 陈斌; 曹健林 caj(58Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:388/70  |  提交时间:2013/03/12 Α-al_2o_3单晶 锡盘 抛光 |