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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
浏览  |  Adobe PDF(4640Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：690/158  |  提交时间：2021/07/06
球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者:  张艳鹏;  唐延甫;  王威
caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：482/105  |  提交时间：2018/04/09
焊点  回流焊  降温速率  微观组织  力学性能  
基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究 期刊论文
电子元件与材料, 2015, 期号: 09, 页码: 101-104
作者:  毛书勤;  郭立红;  许艳军;  曹彦波;  郭汝海
caj(128Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：393/100  |  提交时间：2016/07/06
片式元件  无铅焊点  热疲劳状态  剪切力  非线性最小二乘法  可靠性  
无铅焊点热疲劳状态估计 期刊论文
宇航材料工艺, 2015, 期号: 03, 页码: 15-18
作者:  毛书勤;  刘剑;  陈媛
caj(422Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：698/81  |  提交时间：2016/07/06
片式元件焊点  热疲劳状态  剪切力  Gauss-newton法  
锡晶须生长及抑制试验研究 期刊论文
焊接技术, 2014, 期号: 2, 页码: 40-42
作者:  毛书勤;  郭立红;  孙守红
caj(149Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：318/133  |  提交时间：2015/04/17
锡晶须生长  无铅焊点  抑制  
焊接方法对焊点质量的影响研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 03, 页码: 148-150
作者:  毛书勤;  刘剑;  伍雁雄
caj(1065Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：668/205  |  提交时间：2014/03/07
片式元件  焊点  剪切实验  焊接方法  
混装条件下BGA焊点空洞问题 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 289-291
作者:  王树清;  文大化
caj(1315Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：543/186  |  提交时间：2013/03/11
混装  Bga焊点  空洞  
军用无铅器件组装可靠性分析及对策 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 01, 页码: 31-33+56
作者:  孙守红;  石宝松;  张玉娟
caj(730Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：600/156  |  提交时间：2013/03/11
无铅器件  混合焊点  可靠性  
温度冲击条件下钎焊点剪切力试验 期刊论文
焊接技术, 2011, 期号: 12, 页码: 9-11+5
作者:  毛书勤;  郭立红;  许艳军
caj(227Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：694/196  |  提交时间：2013/03/11
温度冲击  钎焊点  剪切力试验  
导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2011, 期号: 05, 页码: 285-287+290
作者:  孙守红;  张玉娟;  衣伟
caj(1183Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：485/110  |  提交时间：2013/03/11
搭接  焊点  抗拉脱力