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增材制造SiC陶瓷反射镜的研究进展 期刊论文
硅酸盐通报, 2024, 卷号: 43, 期号: 07, 页码: 2661-2671
作者:  李伟;  张舸;  崔聪聪;  包建勋;  郭聪慧
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面向光学_精密结构的碳化硅制备和应用进展 期刊论文
光学学报, 2024, 卷号: 44, 期号: 04, 页码: 64-85
作者:  张舸;  崔聪聪;  李伟;  董斌超;  曹琪;  周立勋;  郭聪慧;  张巍;  徐传享;  朱万利;  包建勋
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金刚石 碳化硅复合材料的研究进展 期刊论文
材料导报, 2023, 卷号: 37, 期号: 10, 页码: 120-127
作者:  朱万利;  包建勋;  张舸;  崔聪聪
浏览  |  Adobe PDF(2743Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：151/51  |  提交时间：2024/08/16
立体光固化3D打印成型碳化硅陶瓷的烧结特性 期刊论文
硅酸盐通报, 2021, 卷号: 40, 期号: 06, 页码: 1937-1942+1949
作者:  崔聪聪;  李珊;  李伟;  包建勋;  张舸;  王功
浏览  |  Adobe PDF(795Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：523/217  |  提交时间：2022/06/29
中高体积分数SiC_p/Al复合材料研究进展 期刊论文
中国光学, 2019, 卷号: 12, 期号: 05, 页码: 1064-1075
作者:  程思扬;  曹琪;  包建勋;  张舸
caj(1951Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：263/63  |  提交时间：2020/08/24
SiC_p/Al复合材料  中高体积分数  精密仪器  光学器件  电子封装  
高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:  包建勋
caj(906Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：261/73  |  提交时间：2016/07/06
高体积分数sic/al  电子封装  基板材料  制备工艺  
预制体直接氧化法制备高体积分数SiC_P/Al复合材料研究 期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 111+89
作者:  曹琪;  包建勋
caj(146Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：328/134  |  提交时间：2016/07/06
无压浸渗  凝胶注  Si Cp/al  硅溶胶  
SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28
作者:  包建勋
caj(136Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：348/102  |  提交时间：2016/07/06
Sic/al复合材料  电子封装  基板材料  制备工艺  
无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究 期刊论文
科技创新导报, 2015, 期号: 21, 页码: 67-68
作者:  曹琪;  包建勋
caj(141Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：398/160  |  提交时间：2016/07/06
凝胶注模  无压浸渗  Al/sicp  材料研究  
纳米碳化硅对浆料流变学及碳化硅性能的影响 期刊论文
红外与激光工程, 2014, 期号: S1, 页码: 197-202
作者:  王兴;  包建勋
caj(864Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：542/140  |  提交时间：2015/04/17
纳米碳化硅颗粒  流变学特性  凝胶注模  反应烧结碳化硅