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预制体直接氧化法制备高体积分数SiC_P/Al复合材料研究
曹琪; 包建勋
2015-08-23
发表期刊科技传播
期号16页码:111+89
摘要本文通过向凝胶注模工艺制备的碳化硅预制体添加硅溶胶作为粘结剂,利用直接氧化烧结的方式来制备碳化硅体积分数约为55%的多孔预制体,坯体强度满足后续处理要求;利用通过上述方法制备的Al-8Mg-4Si合金进行无压浸渗实验。实验得到复合材料平均抗弯强度为296.6MPa,平均模量为157.6GPa,碳化硅颗粒与基体结合良好且在基体内分布均匀。相较于真空脱脂烧结然后氧化处理工艺具有制备周期短的特点。
关键词无压浸渗 凝胶注 Si Cp/al 硅溶胶
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/54261
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
曹琪,包建勋. 预制体直接氧化法制备高体积分数SiC_P/Al复合材料研究[J]. 科技传播,2015(16):111+89.
APA 曹琪,&包建勋.(2015).预制体直接氧化法制备高体积分数SiC_P/Al复合材料研究.科技传播(16),111+89.
MLA 曹琪,et al."预制体直接氧化法制备高体积分数SiC_P/Al复合材料研究".科技传播 .16(2015):111+89.
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